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Candor:PCB工厂相辅相成的投资与增长
Candor Industries公司的Sunny Patel表示公司业务在过去4个月显著增长。他详细介绍了如何管理资本支出,以及最近购买设备的原因。 Barry Matties:S ...查看更多
罗杰斯技术文章:浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜(DBC)基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化,但当粒度变化较大时,直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案(AES)团队凭借其在这方面的 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台5:SMT工艺优化
编者按:本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第五部分,点击回顾第四部分,点击回顾第三部分,点击回 ...查看更多
2021国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月8-10日举办
2021国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月8-10日举办,首次移师至深圳国际会展中心(宝安新馆) (中国香港/深圳,2021年9月23日) 2021国际电子 ...查看更多
2021国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月8-10日举办
2021国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月8-10日举办,首次移师至深圳国际会展中心(宝安新馆) (中国香港/深圳,2021年9月23日) 2021国际电子 ...查看更多
2021国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于12月8-10日举办
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